項(xiàng)目			TDM1000H-II（2K）	TDM1000H-DD	TDM1300H-II（2K）	TDM1600H-II	TDM1000H-Sμ	TDM1000H-Sμ/DD	TDM2300H-FP	TDM3000H-FP
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格	X線源	方式	密封管（反射型）			開放管（透過型）			開放管（透過型）
		管電壓范圍	30～100kV		30～130kV	30～160kV	30～100kV（限制）		30～230kV	30～300kV
		燈絲	鎢絲				LaB6		鎢絲
		最小分辨率	5μm			0.8μm	0.25μm		4μm
	檢出器	檢出器方式	I.I.	I.I./X線相機(jī)	I.I.			I.I./X線照相機(jī)	FPD
		檢出面尺寸	4/2英寸切換	4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X線相機(jī)）	4/2英寸切換			4/2英寸切換（I.I.）/ 13.3mm（X線相機(jī)）	16英寸
		像素?cái)?shù)量	2048×2048						2048×2048
		輸出灰度	12位	12位（I.I.）/16位（X線相機(jī)）	12位			12位（I.I.）/16位（X線相	16位
	機(jī)械手		6軸自動(dòng)控制（放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉(zhuǎn)軸、樣品位置調(diào)整軸X-Y）·自動(dòng)對(duì)中掃描
	運(yùn)算控制部		操作系統(tǒng)：Microsoft Windows 64bit 內(nèi)存容量：32GB以上 硬盤容量：3TB以上 數(shù)據(jù)記錄：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM
	適用樣品	材質(zhì)	輕元素～金屬（小徑）		輕元素～金屬（中徑）		輕元素～輕金屬（小徑）	輕元素～金屬（小徑）	輕元素～金屬（大徑）
		最大外形尺寸	Φ150×H150	Φ150×H150（限制）	Φ150×H150			Φ150×H150（限制）	Φ250×H250	Φ300×H300
		最大重量	2kg以內(nèi)						5kg以內(nèi)
		最大X線透過厚度	換算成鋁50mm		換算成鋁75mm	換算成鋁100mm	換算成鋁30mm		換算成鋁100mm	換算成鋁300mm
	解析度	像素值	攝影視野÷2048						攝影視野÷2048
		最大倍率時(shí)	0.5μm				0.1μm		4μm
		最小倍率時(shí)	22.5μm	22.5μm（I.I.）/ 4.25μm（X線相機(jī)）	22.5μm	10μm		10μm（I.I.）/ 4.25μm（X線相機(jī)）	140μm
	圖像種類		透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像
自定義規(guī)格	測(cè)量功能		ROI類別：矩形·橢圓·線段 ROI測(cè)量：長度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標(biāo)準(zhǔn)偏差·輪廓顯示·直方圖顯示 （可選擇安裝3D圖像處理系統(tǒng)）
	高分辨率對(duì)應(yīng)		☆螺旋掃描：根據(jù)用戶需求擴(kuò)大垂直拍攝視野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆偏移·螺旋掃描：同時(shí)放大水平和垂直方向的視野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降軸400毫米時(shí)） ☆寬和細(xì)節(jié)掃描：以相當(dāng)于局部放大的分辨率掃描寬范圍 ☆應(yīng)力掃描：功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應(yīng)力的同時(shí)進(jìn)行CT掃描
	投影部設(shè)計(jì)變更		根據(jù)掃描功能增強(qiáng)的內(nèi)容改變機(jī)械手的行程·安裝應(yīng)力掃描單元和突出部分的熱量對(duì)策·符合其他客戶的需求

內(nèi)部缺陷檢出：對(duì)鑄造品、樹脂等三維圖像內(nèi)部缺陷或粒子進(jìn)行自動(dòng)抽出，并提供位置或體積的報(bào)告。
壁厚測(cè)定：利用三維技術(shù)檢測(cè)出指定厚度尺寸的部分，并著色表示。
三維測(cè)量：實(shí)現(xiàn)了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測(cè)量。通過在2.0版本中的測(cè)量程序，批量測(cè)量成為可能。
形狀比較：通過將CAD數(shù)據(jù)與三維圖像或其它三維圖像對(duì)齊，可以比較兩種不同的形狀。
3D骨形態(tài)計(jì)測(cè)：自動(dòng)分離，提取和分析松質(zhì)骨，皮質(zhì)骨，骨髓。
骨鹽量計(jì)測(cè)：選擇已知密度的模型對(duì)骨量進(jìn)行測(cè)定，模擬BMD值對(duì)其進(jìn)行著色并通過3D來表現(xiàn)。每個(gè)部位的骨密度分布一目了然。
風(fēng)濕病計(jì)測(cè)：對(duì)風(fēng)濕骨關(guān)節(jié)、傷愈組織、病變骨的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行提取和測(cè)量。
有限元方法應(yīng)力分析系統(tǒng)：使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型，執(zhí)行骨骼的壓力分析，例如壓縮測(cè)試和彎曲測(cè)試。皮質(zhì)骨、松質(zhì)骨物理性質(zhì)值由BMD值給出，并且可以模擬骨破壞。
3D粒子計(jì)測(cè)：去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結(jié)構(gòu)的重疊，并測(cè)量每個(gè)顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。
3D纖維計(jì)測(cè)：基于3D結(jié)構(gòu)的CT圖像，通過去除樣品中含有的化學(xué)材料、纖維、玻璃纖維等纖維結(jié)構(gòu)的重疊，測(cè)量長度、局部取向、分散性等。多功能測(cè)量·分析系統(tǒng)例（選購）

特點(diǎn)

    產(chǎn)品陣容
    從超弱X線到高能量X線，可對(duì)應(yīng)各種功率的X線的要求。
    高分辨率·寬動(dòng)態(tài)范圍
    空間分辨率：最高分辨率0.1μm
    對(duì)比度（分級(jí)）分辨率：從金屬到輕質(zhì)復(fù)合材料都可以清晰成像。
    高尺寸精度
    采用高精度標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)器，可以對(duì)樣品移動(dòng)坐標(biāo)進(jìn)行校正。
    高速處理
    獨(dú)自開發(fā)應(yīng)用Raw數(shù)據(jù)收集&畫像重建。
    擁有業(yè)內(nèi)最快等級(jí)的運(yùn)算處理能力。
    3D圖像顯示功能
    同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能